Зависимость прочности соединений от температуры испытания
Рассматривая данные, характеризующие поведение эпоксидных клеев (не содержащих элементоорганических компонентов) при различных температурах, можно отметить, что наиболее высокими прочностными показателями при сдвигающих нагрузках в интервале температур от —60 до +125 °С обладают клеевые соединения на клее ВК-9. Клеи, содержащие в своем составе элементоорганические соединения, характеризуются более высокой теплостойкостью (до 300—400 °С), хотя абсолютные значения прочности соединений на этих клеях при указанных температурах относительно невелики.
Наиболее высокой прочностью при равномерном отрыве характеризуются клеевые соединения на клеях ВК-9 и КЛН-1 (клей КЛН-1 отверждали при 100 °С, что способствовало повышению прочности соединений). Абсолютные же значения прочности при равномерном отрыве относительно (по сравнению с клеями, отверждающимися при нагревании) невелики. Обращает на себя внимание высокая морозостойкость пластифицированного дибутилфталатом эпоксидного олигомера (клей Л-4).
Прочность при неравномерном отрыве в интервале температур от —60 до +60 °С для клеев на основе модифицированных полисульфидами и олигоэфиракрилатом дифенилолпропановых олигомеров, отверждаемых аминами (К-153) и полиамидами (ВК-9), колеблется в пределах 5—25 кН/м в зависимости от температуры. Введение в состав композиций эпокси-кремнийорганических олигомеров (отвердитель—полиамид) значительно снижает показатели прочности при неравномерном отрыве.
Результаты испытаний прочности клеевых соединений на эпоксидных клеях холодного отверждения при тепловом старении свидетельствуют об их удовлетворительной стабильности. Несколько возросшая прочность соединений на клее ВК-9 объясняется, по-видимому, дополнительным структурированием при 125°С.
