Влияние температуры и продолжительности отверждения

Эпоксидные композиции, отверждающиеся при комнатной температуре, обеспечивают удовлетворительные показатели прочности, которые могут быть увеличены при повышении температуры отверждения.

Клеевые соединения на клее ВК-9 характеризуются относительно быстрым нарастанием прочности в процессе отверждения. При выдержке при комнатной температуре уже через 5—7 ч разрушающее напряжение при сдвиге достигает 1,0—1,2 МПа, а по истечении 18—24 ч — 15—16 МПа.

Прочность при сдвиге клеевых соединений на эпоксиполисульфидном клее КЛН-1 достигает 16—17 МПа после отверждения при 20 °С в течение 7—10 сут. Если отверждение проводить при 100 °С, то разрушающее напряжение при сдвиге клеевого соединения повышается до 28—29 МПа. Для клеевых соединений на клее Л-4 характерно значительное увеличение прочности при сдвиге и в особенности при равномерном отрыве (при 20 °С) с повышением температуры отверждения до 100 °С. Теплостойкость соединений при этом возрастает в 7—10 раз. Повышение температуры отверждения клеев СКДА и К-300-61 до 80—100 °С также приводит к возрастанию прочностных характеристик клеевых соединений.