Рассматривая данные, характеризующие поведение эпоксидных клеев (не содержащих элементоорганических компонентов) при различных температурах, можно отметить, что наиболее высокими прочностными показателями при сдвигающих нагрузках в интервале температур от —60 до +125 °С обладают клеевые соединения на клее ВК-9. Клеи, содержащие в своем составе элементоорганические соединения, характеризуются более высокой теплостойкостью (до 300—400 °С), хотя абсолютные значения прочности соединений на этих клеях при указанных температурах относительно невелики.

Подробнее...

Эпоксидные композиции, отверждающиеся при комнатной температуре, обеспечивают удовлетворительные показатели прочности, которые могут быть увеличены при повышении температуры отверждения.

Клеевые соединения на клее ВК-9 характеризуются относительно быстрым нарастанием прочности в процессе отверждения. При выдержке при комнатной температуре уже через 5—7 ч разрушающее напряжение при сдвиге достигает 1,0—1,2 МПа, а по истечении 18—24 ч — 15—16 МПа.

Подробнее...

Клеи холодного отверждения в большинстве случаев отверждаются алифатическими аминами и низкомолекулярными полиамидами, а также комплексами BF3 —амин. Алифатические амины вводят в количестве 8—16 масс. ч. на 100 масс. ч. олигомера или 90—130% от стехиометрического количества. Прочностные характеристики клеевых соединений в этом случае максимальны. Количество низкомолекулярного полиамида обычно достигает 150% от стехиометрического.

Подробнее...

Свойства эпоксидных клеевых композиций могут варьироваться в очень широких пределах не только в зависимости от природы олигомера и отвердителя, но и от типа модифицирующей добавки. Наиболее высокую прочность в интервале температур от —120 до 60 °С имеют клеевые соединения на эпоксиполиамидных клеях (рис. 1.21).

Подробнее...