Кроме рассмотренных выше клеев холодного отверждения известны многочисленные отечественные композиции, основой которых являются главным образом дифенилолпропановые немодифицированные и модифицированные эпоксидные олигомеры с молекулярной массой 350—450, отверждаемые алифатическими аминами, никомолекулярными полиамидами и другими отвердителями. Так,, к клеям с теплостойкостью до 60—80 °С относятся композиции Д-б, Д-9, К-П 5, K-S01, К-168, К-293, ЭПЦ-2, К-64/6, К-147, К-134, ПЗД, ПЗД-Б, ПФЭД, БОВ (отвердители — различные алифатические полиамины), Д-10, КС-6 (отвердители — низкомолекулярные полиамиды).

Подробнее...

Эпоксидные композиции холодного отверждения можно считать практически универсальными клеями для металлов и конструкционных неметаллических материалов. Наиболее широко их используют в конструкциях из алюминиевых и титановых сплавов, стали, стеклотекстолитов, различных пластмасс, вулканизованных резин, керамики и многих других материалов.

Подробнее...

Клеевые соединения в конструкциях могут работать в различных жидких агрессивных средах —топливах, маслах, органических растворителях, антифризах, растворах солей, окислителях, щелочах, кислотах и др. Свойства соединений на эпоксидных клеях, отверждающихся при комнатной температуре, сравнительно мало изменяются под действием минеральных масел, бензина, керосина, антифризов, растворов солей. К действию разбавленных кислот клеевые соединения несколько более устойчивы, чем к действию щелочей. В среде органических растворителей (ацетон, метанол) клеи разрушаются. По химической стойкости они значительно уступают клеям горячего отверждения.

Подробнее...

Влияние воды и атмосферных факторов. Исследование поведения клеев ВК-9 и Л-4 в условиях воздействия воды и камеры тропического климата показало, что прочность соединений на этих клеях практически не изменяется при 125 и 60 °С соответственно. Хранение образцов в течение 5 лет в складских помещениях и на открытой площадке приводит к снижению разрушающего напряжения при сдвиге, достигающему для клея ВК-9 77%.

Подробнее...