Полисульфиды

В эпоксидных клеевых системах используются обычно жидкие тиоколы, представляющие собой продукты реакции ди(р-хлорэтил)формаля или 1,2,3-трихлорпропана с полисульфидом Na. При взаимодействии с эпоксидными олигомерами они образуют сополимеры. Полисульфиды могут быть и отвердителями эпоксидных систем.

Модификация полисульфидами приводит к получению композиций с повышенной эластичностью, отверждающихся при комнатной температуре. Водостойкость клеевых соединений и стойкость к воздействию пониженных температур удовлетворительные. К недостаткам клеевых соединений следует отнести невысокую теплостойкость (до 80°С).

Отвердителями эпоксиполисульфидных клеев кроме алифатических аминов могут быть также диметиламинометилфенол (до 10% от массы олигомера) и трис(диметиламинометил)фенол. Используя последний, удается достигнуть высоких показателей прочности клеевых соединений. Зависимость прочности соединений при равномерном отрыве (при 20 °С) от соотношения эпоксидного олигомера и полисульфида показана на рис. 1.6. Отверждение производилось при комнатной температуре в течение 7 сут. Примерные составы эпоксиполисульфидных клеев приведены ниже:

Эпоксидный олигомер……………………..100……..100…..100

Полисульфид…………………………….......10……...20……175

Резорцин...........................................................— ……....20…… —

Диметиламиноэтиловый спирт...................... 4……... —……—

Триэтиламин....... …………………………… 4 …….. — …. 10

Раствор гексаметилентетрамина (45%-ный)....— ….. 25…… —

Наполнитель.......................................................— …….— ……8