Отверждение олигомеров
Олигомеры содержат небольшие количества (до 1 %) эпоксидных групп и 5—6% гидроксильных групп и по ряду свойств аналогичны отвержденным продуктам. Отверждаются они феноло - и аминоформальдегидными смолами, а также полиизоцианатами.
Введение феноксисмол в эпоксидные композиции существенно повышает их прочностные показатели. Ниже приведены составы двух клеевых эпоксидных композиций и свойства пленочных клеев на их основе, отвержденных при 120 °С и давлении 0,35 МПа в течение 1 ч:
Компоненты ……………………………………………………………..I ……..II
Эпоксидный олигомер с молекулярной массой 400—500, масс, ч..... 100…. 100
Дициандиамид, масс, ч........................................................................... 8…….. 11
Имидазол (ускоритель), масс. ч………………………………………… 0,5…… —
Феноксисмола, масс, ч............................................................................. —…….. 72,3
Показатели:
Разрушающее напряжение при сдвиге, МПа
При 20°С................................................................................................... 24,8…….. 57,8
При 80°С................................................................................................... 36,7 ……..50,0
При 120 °С................................................................................................. 23,7 …….23,3
Прочность при отдире, кН/м……………………………………………0,178……..1,4
В композицию введено также 3,8 масс. ч. сополимера этилена (58—61%) с винилацетатом (32—42%).
