Отверждение фосфатных клеев
При отверждении фосфатных клеев температуру в интервале-100—200 °С необходимо поднимать медленно во избежание образования пористого и непрочного соединения.
В качестве наполнителей фосфатных клеев используют корунд, измельченный кварцевый песок, диоксид титана, нитрид алюминия, оксид хрома и др. Большинство клеев с такими наполнителями имеют повышенную адгезию к металлам — разрушающее напряжение при равномерном отрыве составляет для нержавеющей стали 4 МПа, для меди — 7 МПа. Клеи отличаются высокими значениями удельного объемного электрического сопротивления при повышенных температурах—106 Ом-м при 560 °С.
Кроме рассмотренных выше используются клеи ВЗ-1, В-52 и В-144 на основе алюмофосфатного связующего, различающиеся температурой отверждения (от 150 до 400 °С) и условиями эксплуатации (до 870 °С). Клеи применяются для приклеивания тензорезисторов.
Предложен клей, основой которого является магнийфосфатное связующее. Клеевые соединения на этом клее обладают повышенной прочностью и термостабильностью.
За рубежом известны фосфатные клеи марок AIP-1 и AIPX (фирма «Baldwin Lima Hamilton Electronics, США) и Brimor529 (фирма «High-Temperature Instrument, США). Клеи отверждаются при 315 °С в течение 1—6 ч при контактном давлении. Назначение клеев — крепление тензорезисторов с рабочей температурой до 350 °С (длительно) и 600 °С (кратковременно).
