Отверждение эпоксидных олигомеров
Отверждение эпоксидных олигомеров фенолоформальдегидными происходит в результате реакции между метилольными группами эпоксида, а также фенольных групп с эпоксидными.
Могут быть использованы и аминоформальдегидные смолы, в частности карбамидоформальдегидные, которые вводят в количестве 20—30% от массы композиции.
В процессе отверждения эпоксидных олигомеров под действием инициаторов ионной полимеризации, например кислот Льюиса и их комплексов с различными соединениями (комплексы трехфтористого бора), вероятно, имеет место сольватация комплекса эпоксидными группами олигомера с образованием водородной связи между кислородом эпоксидной группы и атомом водорода, связанным с атомом азота.
Процесс отверждения под действием инициаторов ионной полимеризации протекает при комнатной температуре значительно быстрее, чем отверждение алифатическими аминами.
К отечественным отвердителям этого типа относятся комплексы трехфтористого бора с анилином (УП-605/1), бензиламином (УП-605/3), n-толуидином (УП-605/5) и моноэтиламином (УП-606). Теплостойкость по Мартенсу отвержденного с использованием упомянутых комплексов эпоксидного олигомера ЭД-20 составляет 115—136 °С.
Ниже приводятся характеристики наиболее широко применяющихся отвердителей конструкционных эпоксидных клеев. Несмотря на то, что самые прочные конструкционные клеи получаются при отверждении эпоксидных композиций при нагревании в присутствии полиангидридов, ароматических полиаминов, дициандиамида и некоторых других соединений, описание свойств отвердителей будет начато с алифатических аминов, низкомолекулярных полиамидов и других веществ, применение которых в производстве различных промышленных клееных конструкций получило широкое распространение.
