Клеи, Отверждающиеся При Нагревании
Наиболее широко для изготовления клееных конструкций из металлов и неметаллических материалов, в которых клеевые соединения несут основные силовые нагрузки, в промышленности используются композиции на основе различных эпоксидных олигомеров, отверждающиеся только при повышенных температурах в присутствии таких отвердителей, как ангидриды дикарбоновых кислот, дициандиамид, ароматические полиамины, имидазолы, элементоорганические соединения, фенолоформальдегидные смолы и др.
Весьма эффективно использование так называемых латентных (скрытых) отвердителей, смеси которых с эпоксидными олигомерами и модификаторами представляют собой готовые композиции, способные длительное время храниться при комнатной или пониженной температурах и быстро отверждаются при повышении температуры. Кроме дициандиамида к этой группе отвердителей относятся меламин, изофталилгидразид и др. Отверждающими агентами, являющимися катализаторами процесса образования пространственных полимеров, являются щелочи, алюминиевые, цинковые, свинцовые, титановые соли органических кислот, алкоголят алюминия, эфиры ортотитановой кислоты и др.
Отверждаемые при нагревании эпоксидные клеи целесообразно разделить на две группы: 1) двухкомпонентные клеи, представляющие собой системы олигомер — отвердитель (полиангидриды, ароматические полиамины, элементоорганические соединения и др.); 2) однокомпонентные клеи в виде порошков, прутков, растворов и пленок (содержат дициандиамид и другие латентные отвердители). Кроме того, к отверждающимся при нагревании эпоксидным клеям относятся пленочные, клеи для клеесварных и клееклепаных соединений, вспенивающиеся клеи и токопроводящие составы. Следует отметить, что так как в отдельных случаях составы композиций не опубликованы, распределение клеев по группам является в известной степени условным.
