Электропроводящие клеи

Большой интерес для радиоэлектронной и других отраслей промышленности представляют электропроводящие эпоксидные клеи, являющиеся композициями на основе эпоксидных олигомеров и различных токопроводящих наполнителей — дисперсных металлов, сажи и др. Удельное объемное сопротивление таких клеев находится в пределах 10-1—107 Ом-см. Электропроводящие композиции в зависимости от способа получения могут обладать как изотропными, так и анизотропными свойствами. Это зависит и от состава клея, в частности от содержания наполнителя.

На основе эпоксидных олигомеров ЭД-20 и УП-599 и порошка карбонильного никеля марки ПНК-1 разработана электропроводящая клеевая композиция КТП-1 (отверждается в течение 3—7 сут при комнатной температуре или 3 ч при 150 °С), обеспечивающая прочность при сдвиге клеевых соединений 9,0—19,6 МПа при 20 °С и 2,0—4,0 МПа при 80 °С.

Предложена композиция, содержащая в качестве токопроводящего наполнителя мелкодисперсное серебро, обладающая удельным объемным электрическим сопротивлением 1,2 -10-3 Ом-см.

За рубежом производятся электропроводящие эпоксидные составы марок Е-Сольдер 3212, Хиликс К-32-Г, Эликолит 312, 325, 326, 340 и др.