Дициандиамид
Дициандиамид (ДЦД) представляет очень большой интерес как скрытый отвердитель, позволяющий создавать высокопрочные однокомпонентные эпоксидные клеи с длительным сроком хранения. Клеевые композиции, отверждаемые ДЦД, в большинстве случаев являются твердыми продуктами и выпускаются в виде брусков, прутков, порошка, пленок или лент. B композиции вводят различные наполнители, чаще всего алюминиевую пудру.
ДЦД плохо растворяется в эпоксидных олигомерах — для полного растворения нужна температура 205—,210 °С, поэтому в большинстве случаев композиции готовят, измельчая твердый эпоксидный олигомер (с молекулярной массой 860—1100) вместе с ДЦД в шаровых мельницах или других устройствах до получения однородного порошка. Далее порошок напыляют на склеиваемые поверхности, предварительно нагретые до 100—120 °С. Если же необходим жидкий клей. ДЦД растворяют в метилцеллозольве, раствор смешивают с эпоксидными олигомерами (с молекулярной массой 480—540 или 860—1100).
К отечественным эпоксидным клеям, отверждаемым ДЦД, относятся композиции Д-22, Д-23. Эпоксид П и Пр, МАТИ К-2 (порошки и прутки) и жидкие клеи марок Д-54 и МЭ-1.
Зависимости прочности клеевых соединений дуралюмина при сдвиге и равномерном отрыве от температуры на примере клеев Эпоксид Пи При МАТИ К-2 приведены на рис. 1.28—1.29. Прочность при неравномерном отрыве клеевых соединений дуралюмина и стали на клее Эпоксид Пр составляет 10—19 кН/м при 20 °С и 32—58 кН/м при 100 °С.
